同时，高通新一代旗舰芯片官宣，将会在10月22-24日正式发布，芯片的具体型号暂时没有。据曝光，芯片型号为骁龙8至尊版，没有继承上一代的型号。其实修改芯片型号的意义不大，重点还是看芯片的性能、功耗、散热等方面。联发科在芯片型号方面，从命名到现在一直都没有改过，只是正常的升级。高通这次是第2次给旗舰芯片修改型号，上一次是骁龙888芯片。

骁龙8至尊版的参数有所曝光，采用了全新的3nm工艺制程，与天玑9400芯片同款。而CPU架构全大核，分别是2个超大核4.32GHz、6个大核3.53GHz，GPU是Adreno 830。对比上一代大幅度提升，尤其是工艺制程和整体性能，有望超过天玑9400芯片。同时，骁龙公布了原型机设计，与一加手机撞脸。不过，一加暂时没有预热新机，而是在预热新一代系统“ColorOS 15”，将会在10月17日正式发布。

其实，小米15系列拿下首发的可能性比较大，小米手机部总裁表示过“小米即将首发的旗舰新平台会强力升位”，并且采用了全新桌面级微架构，主力三大超特性，分别是超高主频、超强性能、超低功耗。小米在全球智能手机出货量中，已经排进前三名，所以拿下全球首发也是很正常的，而三星手机基本不竞争首发。其次，芯片首发的重要性越来越低，各大手机品牌更重视新机自身亮点。

联发科的天玑9400芯片已经发布完毕，采用了第二代3nm工艺制程，拥有291亿晶体管，对比上一代提升了28%。而CPU采用了第二代全大核架构（1 3 4），分别是1个超大核3.626GHz（X925）、3个超大核3.3GHz（X4）、4个大核2.4GHz（A720），大底IPC提升了15%。全新旗舰的GPU，拥有12核，并首发PC AAA级光追技术天玑OMM追光引擎。还有首发星速引擎，可实现超分技术。

天玑9400芯片的二级缓存提升了100%、三级缓存提升了50%。内存升级到LPDDR5X Ultra Pro，拥有10.7Gbps速度，性能提升了25%、能效提升到25%。芯片整体跑分，单核为3040分，对比上一代提升了35%；多核为9600分，对比上一代提升了28%。芯片的首发已确定，由vivo的新一代旗舰机，机型是vivo X200系列。新机搭载天玑9400芯片的同时，跑分突破到300万。vivo新机的发布时间也公布了，将会在本月14日发布。

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