第十二届半导体设备与核心部件展示会大金清研(DTAT)展台(现场实拍，以下亦同)

据业内人士介绍，在半导体前工序生产制造中，弹性体密封垫的可靠性非常关键，不仅对密封件的清洁度和纯净度要求严格，同时密封件必须能够在高真空度、高腐蚀性化学气体、等离子体下及高温环境中长期工作，DUPRA全氟醚橡胶密封圈满足以上诸多要求。

而且，随着半导体制膜工序对成膜性和加工效率要求的不断提高，需要的密封材料必须能承受更高的温度并适应长期使用。大金清研(DTAT)针对这一需求，研发出耐热性突出的DU353、DU553、DU551型DUPRA全氟醚橡胶密封圈。DUPRA产品在大幅减少金属和析出气体等常见的污染源的同时，其耐热性能达到了行业的优异水平，因此特别适用于立式炉(Diffusion Furnace)、灯管退火(Lamp Anneal)、低压化学气相沉积(LP-CVD)等高温生产环境。

在半导体的制膜和刻蚀工序中，等离子体的使用越来越普遍，这要求密封件必须具备高等离子耐受性。DU3R1与DU341型DUPRA全氟醚橡胶密封圈在处理氧、氟等类型的等离子体时展现了优异的性能，确保半导体器件在等离子体处理过程中不受电气性能损害，适用于高密度等离子体化学气相沉积(HDPCVD)、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)、刻蚀(Etching)、灰化(Ashing)、金属化学气相沉积(Metal CVD)和常压化学气相淀积(APCVD )等工艺。

展会现场，大金清研(DTAT)团队在参展期间与众多业内人士展开了深度技术交流与智慧碰撞，技术专家为现场嘉宾详细介绍了DUPRA全氟醚橡胶密封圈的特点与应用，并答疑解惑。

行业对高质量部件的需求，推动了半导体设备和材料制造商在技术创新、生产工艺和质量控制上的不断进步。大金清研(DTAT)专注于半导体设备核心部件研发，凭借日本大金集团深厚的氟化工技术基础，推出的高性能DUPRA全氟醚橡胶密封圈，在不同生产工艺流程中均展现了其优异特性，不断挑战半导体领域更高需求。

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最后更新: 2024-10-10 03:29:24
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